- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 27/06 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration non répétitive
Détention brevets de la classe H01L 27/06
Brevets de cette classe: 6919
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
692 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
520 |
Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
314 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
234 |
Texas Instruments Incorporated | 19376 |
201 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
195 |
Micron Technology, Inc. | 24960 |
193 |
Intel Corporation | 45621 |
170 |
Renesas Electronics Corporation | 6305 |
151 |
Rohm Co., Ltd. | 5843 |
145 |
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
139 |
Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
135 |
Monolithic 3D Inc. | 270 |
135 |
Qualcomm Incorporated | 76576 |
131 |
Infineon Technologies AG | 8189 |
112 |
Denso Corporation | 23338 |
100 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
91 |
Infineon Technologies Austria AG | 1954 |
88 |
Toshiba Corporation | 12017 |
83 |
Sony Semiconductor Solutions Corporation | 8770 |
78 |
Autres propriétaires | 3012 |